Pad térmico de alto rendimiento para mejorar la transferencia de calor entre procesadores, GPUs y disipadores. Alternativa limpia y práctica a la pasta térmica líquida, sin riesgo de derrames.
Fácil aplicación mediante corte a medida, se adapta a cualquier superficie de contacto. Mantiene su efectividad a largo plazo sin secarse ni degradarse, ideal para mantenimiento de equipos de cómputo.