Pasta térmica Corsair TM30 de alto rendimiento formulada con óxido de zinc para una conductividad térmica superior. Reduce la temperatura del procesador entre 3°C y 5°C comparada con pastas genéricas, extendiendo la vida útil del hardware.
Consistencia optimizada para fácil aplicación con espátula o método del punto central. Jeringa de 3 gramos con tapón hermético para múltiples usos.